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（中央社記者鍾榮峰台北2日電）記憶體封測廠力成總經理洪嘉?預期，今年第1季業績表現可較去年同期成長兩位數百分點，今年力成整體業績可望逐季上揚。 展望今年第1季，洪嘉?表示，目前看來手機和電腦市場需求偏緩，第1季似乎不這麼樂觀，不過對力成來說，第1季表現可持穩，而一些與美系智慧型手機相關的客戶，可能也會調整季節性庫存。 洪嘉?預期，今年第1季業績表現可較去年同期成長兩位數百分點，第1季營業額和毛利影響不大。 洪嘉?指出，目前1月份業績來看，與去年12月相差不多，相差不到幾個百分點，「5隻手指頭都不用」。現在要觀察2月份表現，會有農曆春節放長假9天因素牽動，不過3月份業績可望明顯跳升。 力成與超豐今天下午舉辦聯合法人說明會。展望今年，洪嘉?預期，今年力成整體業績可望逐季上揚。 從動態隨機存取記憶體（DRAM）產品項目來看，洪嘉?指出，第1季繪圖DRAM封測正向看待，持續衝刺凸塊（Bumping）和覆晶封裝（FC）。雖然行動記憶體第1季相對趨緩，不過3月份可望回升。標準型記憶體（Commodity DRAM）封測需求偏淡，目前在調整生產線，計畫把標準型記憶體轉到中國大陸西安廠，消費型和利基型DRAM封測需求相對淡。 在快閃記憶體（Flash）部分，洪嘉?指出，第1季相對偏淡，不過預期3月份可回溫。高階固態硬碟（SSD）2月偏淡，3月份可回升，預期下半年有大客戶新產品可望挹注。 從邏輯IC來看，洪嘉?表示，第1季整體邏輯封測需求可正向發展，高階覆晶封裝可望在3月回升，中國大陸手機應用處理器和電視晶片的量可望逐步回升。 在先進封裝部分，洪嘉?表示預估今年在凸塊晶圓的產能可擴到5.2萬片，下半年產能利用率可望有85%至90%。1050202
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